Genel özellikler
Snapdragon 8 Gen 3 ve Dimensity 9300, aynı 4nm TSMC işlem düğümünde üretilmiş olsalar da, farklı CPU ve GPU yapılandırmaları ile dikkat çekiyor. Snapdragon 8 Gen 3, bir adet 3.3 GHz Cortex-X4, üç adet 3.2 GHz Cortex-A720, iki adet 3 GHz Cortex-A720 ve iki adet 2.3 GHz Cortex-A520 çekirdeğinden oluşan bir yapı sunuyor. Dimensity 9300 ise dört adet Cortex-X4 ve dört adet Cortex-A720 çekirdeği ile geliyor. Bu iki yapılandırma arasındaki farklar, performans ve enerji verimliliği üzerinde önemli bir etkiye sahip.
Gpu performansı
Grafik performansı söz konusu olduğunda, Snapdragon 8 Gen 3’ün Adreno 750 GPU’su, ray tracing, global aydınlatma ve diğer oyun iyileştirmeleri ile dikkat çekiyor. Öte yandan, Dimensity 9300’ün Arm Immortalis-G720 MC12 GPU’su, HyperEngine Adaptive Gaming ve ray tracing desteği ile geliyor. 3D Mark WildLife testlerinde Snapdragon 8 Gen 3, genel olarak daha yüksek puanlar almış olsa da, Dimensity 9300 de birçok rakibini geride bırakıyor. Bu durum, özellikle oyun performansı açısından Snapdragon 8 Gen 3’ün daha iyi bir seçenek olabileceğini gösteriyor.
Bellek ve depolama
Her iki çip de 24 GB’a kadar LPDDR5X ve LPDDR5T RAM desteği sunuyor. Ancak, Dimensity 9300’ün LPDDR5T RAM’i, Snapdragon 8 Gen 3’ün LPDDR5X RAM’ine göre iki kat daha yüksek frekansta çalışıyor (9600 MHz vs. 4800 MHz). Depolama alanında ise her iki çip de UFS 4.0 desteği ile geliyor. Bu özellikler, özellikle çoklu görevlerde ve veri yoğun uygulamalarda belirgin bir performans artışı sağlıyor.
Kamera ve video yetenekleri
Snapdragon 8 Gen 3, 200 MP tekli kamera, 108 MP ZSL destekli tekli kamera ve 64 MP + 36 MP çift kamerayı desteklerken, Dimensity 9300 320 MP’ye kadar tekli kamera desteği sunuyor. Video kaydı konusunda ise Snapdragon 8 Gen 3, 8K @ 30fps HDR video ve 4K @ 120fps ağır çekim video kaydı yapabiliyor. Dimensity 9300 ise 8K @ 30fps ve 4K @ 60fps video kaydı sunuyor. Bu farklılıklar, kullanıcıların fotoğraf ve video ihtiyaçlarına göre tercih yapmalarını sağlayacak.
Modem ve bağlantı seçenekleri
Snapdragon 8 Gen 3, Snapdragon X75 5G modem ile 10 Gbps’e kadar indirme ve 3.5 Gbps’e kadar yükleme hızları sunarken, Dimensity 9300’un 5G modemi 7 Gbps indirme hızına kadar çıkabiliyor. Her iki çip de Bluetooth 5.4, Wi-Fi 7, NFC ve birçok navigasyon sistemini destekliyor. Bu özellikler, yüksek hızlı internet bağlantısı ve geniş kapsamlı bağlantı seçenekleri sunarak kullanıcı deneyimini üst seviyeye çıkarıyor.
Benchmark sonuçları
Geekbench 6 ve AnTuTu 10 benchmark testlerinde, Snapdragon 8 Gen 3 ve Dimensity 9300 arasında oldukça yakın sonuçlar elde edildi. Snapdragon 8 Gen 3, Geekbench 6 tek çekirdek testinde biraz daha iyi performans gösterirken, Dimensity 9300 çok çekirdek testinde biraz önde. AnTuTu 10’da ise Dimensity 9300, CPU puanında hafif bir üstünlük sağlasa da, GPU performansında Snapdragon 8 Gen 3 önde. Bu sonuçlar, her iki çipin de yüksek performans sunduğunu ve kullanıcıların ihtiyaçlarına göre tercih yapabileceklerini gösteriyor.
Son sözler
Snapdragon 8 Gen 3 ve Dimensity 9300, 2023’ün en güçlü ve en özellikli çipleri olarak öne çıkıyor. Her iki çip de yüksek performans, gelişmiş grafik yetenekleri ve geniş bağlantı seçenekleri sunuyor. Hangi çipin daha iyi olduğu, kullanıcıların özel ihtiyaçlarına ve tercihlerine bağlı olarak değişebilir. Ancak, oyun performansı ve genel sistem hızı açısından Snapdragon 8 Gen 3, biraz daha önde görünüyor. Bu iki devin rekabeti, akıllı telefon dünyasında yeniliklerin ve gelişmelerin hız kesmeden devam edeceğini gösteriyor.
